氣主要應(yīng)用于焊接、不銹鋼制造、冶煉，還用于半導(dǎo)體制造工藝中的化學(xué)氣相淀積、晶體生長(zhǎng)、熱氧化、外延、擴(kuò)散、多晶硅、鎢化、離子注入、載流、燒結(jié)等。

氣規(guī)范操作：  

氣瓶要立放，應(yīng)有支架支持，并放置在離明火3米以外的安全地方，班后關(guān)閉氣，切斷焊接電源。

氣知識(shí)

熱處理工藝也用于代替氮?dú)夂桶睔猓Ч浅^氮?dú)夂桶睔?，不銹鋼熱處理時(shí)采用氣保護(hù)折彎效果更好不易斷裂。

氣規(guī)范操作：

檢查氣瓶的開關(guān)接口是否牢固密封；使檢查氣管連接是否牢固，密封；

氣規(guī)范操作：

結(jié)束時(shí)(下班)必須關(guān)緊有關(guān)閥門并放松調(diào)壓閥，確認(rèn)場(chǎng)地安全無(wú)火種后整理場(chǎng)地，保持整潔。

氣規(guī)范操作：

氣瓶上應(yīng)貼有出廠合格標(biāo)簽，其純度≥99.95%，氣瓶中的氣不能用盡，瓶?jī)?nèi)余壓不得低于0.5MPa，以保證充純度。

氬氣的性質(zhì)十分不活潑，既不能燃燒，也不助燃。因?yàn)闅鍤饩哂卸栊?、低傳熱率等性質(zhì)，因此它被廣泛地運(yùn)用在許多方面，尤其是在作為保護(hù)氣方面，常常能見到氬氣的出現(xiàn)。在焊接上，我們也常常運(yùn)用氬氣作為保護(hù)氣，以氬氣做為微電阻焊組裝微結(jié)構(gòu)之遮護(hù)氣體的研究，結(jié)構(gòu)以黃光微影、濺鍍與電鍍等表面金屬微加工技術(shù)成，設(shè)計(jì)上利用V型梁電熱式致動(dòng)器輸出焊接所需要的壓力，藉由結(jié)構(gòu)在接觸面上會(huì)產(chǎn)生接觸電阻，在氬氣的環(huán)境下通入電流時(shí)候會(huì)因此產(chǎn)生局部高溫，使得材料鎳融熔進(jìn)而產(chǎn)生接合，再利用探針拉扯測(cè)量其焊接強(qiáng)度，焊接點(diǎn)尺寸為。